The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[22p-B204-1~18] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

Thu. Sep 22, 2022 1:30 PM - 6:15 PM B204 (B204)

Masashi Kato(Nagoya Inst. of Tech.)

3:45 PM - 4:00 PM

[22p-B204-10] Breakdown field of GaN p+-n and p-n+ diodes with various doping concentration

Takuya Maeda1, Tetsuo Narita2, Shinji Yamada3,4, Tetsu Kachi3, Tsunenobu Kimoto1, Masahiro Horita1,3,5, Jun Suda1,3,5 (1.Kyoto Univ,, 2.Toyota Central R&D Labs. Inc., 3.Nagoya Univ. IMaSS, 4.ULVAC Inc., 5.Nagoya Univ.)

Keywords:Gallium Nitride, Avalanche Breakdown, p-n junction

パワーデバイスの耐圧設計や安全動作領域の予測には,絶縁破壊の理解が不可欠である.近年,GaNのアバランシェ破壊の基礎研究に進展が見られ,衝突イオン化係数についても複数報告されている.これまで,耐圧維持層がn型であるGaN p+-n接合ダイオードについては複数の試作報告があるものの,p-n+接合の絶縁破壊は調べられていない.本研究では,様々なドーピング密度のGaN p-n+接合およびp-n+接合における絶縁破壊特性を詳細に調べたので報告する.