13:30 〜 13:45
〇(D)Hui Yang1,2、Xiqing Zhang1 (1.Beijing Jiaotong Univ.、2.RIES-Hokkaido Univ.)
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
2022年3月25日(金) 13:30 〜 17:30 E202 (E202)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
13:30 〜 13:45
〇(D)Hui Yang1,2、Xiqing Zhang1 (1.Beijing Jiaotong Univ.、2.RIES-Hokkaido Univ.)
13:45 〜 14:00
〇田中 秀平1、宮川 幹司1、辻 博史1、武井 達哉1、中田 充1 (1.NHK技研)
14:00 〜 14:15
〇今村 弘毅1、堺 俊克1、薬師寺 秀典2、橋本 雄太2、青竹 達也2、貞光 雄一2、佐藤 弘人1、相原 聡1 (1.NHK技研、2.日本化薬)
14:15 〜 14:30
〇(PC)Rostislav Velichko1、Yusaku Magari2、Mamoru Furuta1 (1.Kochi Univ. of Tech.、2.Shimane Univ.)
14:30 〜 14:45
〇(D)Pongsakorn Sihapitak1、Juan Paolo Soria Bermundo1、Yukiharu Uraoka1 (1.NAIST)
14:45 〜 15:00
〇(D)Diki Purnawati1、Paul Rossener Regonia1、Juan Paolo Bermundo1、Kazushi Ikeda1、Yukiharu Uraoka1 (1.Nara Institute of Science and Technology)
15:00 〜 15:15
〇(D)CandellGrace Paredes Quino1、Juan Paolo Bermundo1、Mutsunori Uenuma1、Yukiharu Uraoka1 (1.NAIST)
15:30 〜 15:45
〇(M1)甲斐 稜也1、渡邉 一樹1、大賀 友瑛1、金子 智2,1、松田 晃史1、吉本 護1 (1.東工大物質理工、2.神奈川県産技総研)
15:45 〜 16:00
〇(D)大賀 友瑛1、宮﨑 尚2、金子 智3,1、松田 晃史1、吉本 護1 (1.東工大物質理工、2.防大材料、3.神奈川県産技総研)
16:00 〜 16:15
〇(D)Sayleap Sdoeung1、Islam Chaman1、Satoshi Masuya2、Kohei Sasaki2、Akito Kuramata2、Makoto Kasu1 (1.Saga Univ.、2.Novel Crystal Technology)
16:15 〜 16:30
〇西河 巴賀1、塚越 真悠子1、後藤 健2、村上 尚2、熊谷 義直2、上向井 正裕1、谷川 智之1、片山 竜二1 (1.阪大院工、2.農工大)
16:30 〜 16:45
〇(M2)高根 倫史1、泉 宏和2、若松 岳1、田中 勝久1、金子 健太郎1 (1.京大院工、2.兵庫県立工業技術センター)
16:45 〜 17:00
〇田口 義士1、金子 健太郎2、藤田 静雄2、尾沼 猛儀1、本田 徹1、山口 智広1 (1.工学院大、2.京都大)
17:00 〜 17:15
〇上野 暢路1、池之上 卓己1、三宅 正男1、平藤 哲司1 (1.京大院エネ)
17:15 〜 17:30
〇(M2)長島 陽1、廣瀬 靖1、土井 雅人1、福本 通孝1、長谷川 哲也1 (1.東大院理化)
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