09:00 〜 09:15
〇横山 工純1、ファルク ホサイン1、白井 肇1 (1.埼玉大理工)
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇横山 工純1、ファルク ホサイン1、白井 肇1 (1.埼玉大理工)
09:15 〜 09:30
〇松田 真樹1、小川 広太郎2、太田 優一3、山口 智広1、金子 健太郎4、藤田 静雄4、本田 徹1、尾沼 猛儀1 (1.工学院大、2.オーク製作所、3.都産技研、4.京大院工)
09:30 〜 09:45
〇小川 広太郎1,2、高坂 亘2、日下 皓也2、芹澤 和泉1、金子 健太郎3、山口 智広2、藤田 静雄3、本田 徹2、尾沼 猛儀2 (1.オーク製作所、2.工学院大、3.京大院工)
09:45 〜 10:00
〇高坂 亘1、小川 広太郎2,1、日下 皓也1、金子 健太郎3、山口 智広1、嶋 紘平4、藤田 静雄3、本田 徹1、秩父 重英4、尾沼 猛儀1 (1.工学院大学、2.オーク製作所、3.京都大学、4.東北大学)
10:15 〜 10:30
〇Mian Wei1、Lizhikun Gong2、Rui Yu2、Hiromichi Ohta3、Tsukasa Katayama3 (1.Henan Univ.、2.IST-Hokkaido Univ.、3.RIES-Hokkaido Univ.)
10:30 〜 10:45
〇(M2)高根 倫史1、若松 岳1、田中 勝久1、四戸 孝2、金子 健太郎1 (1.京大院工、2.FLOSFIA)
10:45 〜 11:00
〇中込 真二1、浦田 英斗1 (1.石巻専修大理工)
11:00 〜 11:15
〇(B)須佐美 大夢1、安岡 龍哉1、刘 丽2、ダン タイジャン2、川原村 敏幸1,2 (1.高知工大シス工、2.総研)
11:15 〜 11:30
〇福江 雅1、安岡 龍哉1、石川 祐奈1、朝子 幹太1、刘 丽3、伊藤 亮孝2,3、藤村 俊伸4、川原村 敏幸1,3 (1.高知工大シス工、2.高知工大環境、3.総研、4.日油株式会社)
要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン