2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

11 超伝導 » 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

[23a-D215-1~10] 11.2 薄膜,厚膜,テープ作製プロセスおよび結晶成長

2022年3月23日(水) 09:00 〜 11:45 D215 (D215)

尾崎 壽紀(関西学院大)、寺西 亮(九大)

09:30 〜 09:45

[23a-D215-3] 含水蒸気後熱処理によるRE123薄膜線材の汎用的な高Jc化手法の開発

〇元木 貴則1、金泉 莉大1、中村 新一2、本田 元気3、永石 竜起3、下山 淳一1 (1.青学大理工、2.TEP、3.住友電工)

キーワード:REBCO薄膜、高Jc、水蒸気アニール

これまでに我々は、RE123溶融凝固バルクに対する水蒸気含有酸素雰囲気中での熱処理により、配向組織を乱すことなくCu-O二重鎖型の積層欠陥が導入されることを見出している。本研究では、RE123配向膜に対する後熱処理による欠陥制御を試み、成膜手法によらないRE123薄膜線材に対する汎用的な高Jc化手法の確立を目指した。フッ素フリー有機金属塗布熱分解(FF-MOD)法を用いて、様々な後熱処理条件下でのRE123薄膜に対する欠陥導入量とJc特性を系統的に評価した。