[23a-E206-1~10] 12.4 有機EL・トランジスタ

△ [23a-E206-7] 転写技術による極薄デバイスの集積化に向けた極薄基板と支持基板間の密着性評価

〇(M2)角 祐太郎¹、奥谷 智裕¹、横田 知之¹、染谷 隆夫¹ (1.東大工)

キーワード：有機エレクトロニクス、パリレン、密着度

極薄なフレキシブルデバイスは、曲面に追従する柔軟性を持ち、また極薄基板をサポート基板から剥離することで作製される。本研究では、剥離のしやすさ、及びサポート基板による強固な支持の両立のため、極薄基板とサポート基板間の密着性を評価した。さらに接着層をもうけることで、極薄基板を肌・ガラス・プラスチックなどの表面に、均一に転写することに成功した。