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△ [24a-E102-3] W前駆体としてn-BuNC-W(CO)5を用いた低温有機金属化学気相成長法によるWS2の作製
キーワード:WS2、MOCVD、低温成膜
二硫化タングステン(WS2)は代表的な二次元積層材料であり、適度に広いバンドギャップ(単層 : 2.03 eV、バルク: 1.32 eV)や優れた安定性などの好ましい性質から、様々な分野での応用研究が活発に行われている。特に、大面積、数層のWS2は、次世代LSIのMOSFETのチャネル材料として高い可能性を持っている。本研究ではタングステン前駆体としてn-BuNC-W(CO)5を、硫黄前駆体として(t-C4H9)2S2を用いWS2成膜を行い、およびその特性を評価した。