The 69th JSAP Spring Meeting 2022

Presentation information

Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[24a-E106-1~11] 3.7 Laser processing

Thu. Mar 24, 2022 9:00 AM - 12:00 PM E106 (E106)

Yoichiroh Hosokawa(NAIST), Hideki Fujiwara(北海学園大)

10:45 AM - 11:00 AM

[24a-E106-7] Comparison of sample scanning methods for vertical holes in laser-assisted etching

〇(B)Shogo Matsuda1, Shigeki Matsuo1 (1.Shibaura Institute of Technology)

Keywords:laser-assisted etching

本研究ではガラスインターポーザーの作製方法としてレーザー支援エッチングに着目した。レーザー支援エッチングによる横穴加工の研究において電場方向と垂直方向の走査で高いエッチングレートが報告されている。しかし、縦穴加工の研究は少ない。そこで本研究では縦穴加工時のレーザー走査方法によるエッチングレート・選択比の違いに着目した。