2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[24a-F407-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2022年3月24日(木) 09:15 〜 12:00 F407 (F407)

野村 政宏(東大)、塩見 淳一郎(東大)

10:15 〜 10:30

[24a-F407-5] 多層膜構造における表面フォノンポラリトンの伝播モード解析

〇(D)立川 冴子1,2、オルドネスーミランダ ホセ3、ウー ユンフイ1、ジャラベール ロラン3、アヌフリエフ ロマン1、ヴォルツ セバスチャン3、野村 政宏1,2 (1.東大生研、2.東大先端研、3.LIMMS/CNRS-IIS)

キーワード:表面フォノンポラリトン、半導体、ナノスケール熱輸送

表面フォノンポラリトン(SPhP)とは、吸収のある誘電体や化合物半導体の界面に局在して面内方向に伝搬する表面波である。本研究では、吸収のないSi材料を、誘電体であるSiO2薄膜で挟んだ3層構造におけるSPhPの伝播を調べた。誘電体表面に局在すると考えられていたSPhPだが、3層構造においては、主に吸収のないSi層を伝播することが分かった。