The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

22 Joint Session M "Phonon Engineering" » 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[24a-F407-1~10] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

Thu. Mar 24, 2022 9:15 AM - 12:00 PM F407 (F407)

Masahiro Nomura(Univ. of Tokyo), Junichiro Shiomi(Univ. of Tokyo)

11:30 AM - 11:45 AM

[24a-F407-9] Development of thermal switching devices consisting of Ag2S based semiconducting materials

〇(M1)Tomoya Maruchi1, Keisuke Hirata1, Masaharu Matsunami1, Tsunehiro Takeuchi1 (1.TTI)

Keywords:heat flow switching device, lattice thermal conductivity, electron thermal conductivity

格子熱伝導度が著しく小さな半導体材料としてAg2S系材料を用いて,電場により電子熱伝導度を制御する熱流スイッチング素子の開発に取り組んだ.分子線蒸着法を用いて組成を精密に制御した多結晶Ag2S系材料からなる薄膜素子を作製した.時間領域サーモリフレクタンス法を利用して素子の評価を行った結果,2倍を超える大きな熱流変化を観測することに成功した.