2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[24a-F407-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2022年3月24日(木) 09:15 〜 12:00 F407 (F407)

野村 政宏(東大)、塩見 淳一郎(東大)

11:30 〜 11:45

[24a-F407-9] バイアス電圧で動作するAg2S系熱流スイッチング素子の開発

〇(M1)丸地 智也1、平田 圭佑1、松波 雅治1、竹内 恒博1 (1.豊田工業大学)

キーワード:熱流スイッチング素子、格子熱伝導度、電子熱伝導度

格子熱伝導度が著しく小さな半導体材料としてAg2S系材料を用いて,電場により電子熱伝導度を制御する熱流スイッチング素子の開発に取り組んだ.分子線蒸着法を用いて組成を精密に制御した多結晶Ag2S系材料からなる薄膜素子を作製した.時間領域サーモリフレクタンス法を利用して素子の評価を行った結果,2倍を超える大きな熱流変化を観測することに成功した.