[24p-E104-1~16] CS.8 Code-sharing Session of 12.6 & 12.7

[24p-E104-7] Fabrication of electroless gold plating nanopore for DNA sequencer

〇Genki Ohkatsu¹, Zhikai He¹, Akihiro Matsutani², Yutaka Majima¹ (1.MSL, Tokyo Tech, 2.OFC, Tokyo Tech)

Keywords:nanopore DNA sequencer, electroless gold plating

我々は、電子線リソグラフィ(EBL)、各種エッチング技術、並びに無電解金めっき(ELGP)を組み合わせた手法を用いて、金属ナノポアを作製し、DNAシーケンシングを検討してきた。今回、ネガ型レジストを用いたEBLプロセスを最適化することにより、孔径20nmの貫通孔を作製し、ELGPを施すことで孔径3nmのポアを作製したので報告する。