[24p-E106-1~18] 3.7 Laser processing

[24p-E106-12] LIPAA processing of sapphire using GHz burst mode femtosecond laser

〇Kotaro Obata¹, Shota Kawabata^1,2, Yasutaka Hanada³, Godai Miyaji², Koji Sugioka¹ (1.RIKEN RAP, 2.Tokyo Univ. of A. & T., 3.Hirosaki Univ.)

Keywords:GHz burst mode, Femtosecond laser, Ablation

数百 ps（~GHz）の極短い時間間隔のフェムト秒パルス列（イントラパルス列）を照射するGHzバーストモード加工は、従来のフェムト秒レーザー加工（シングルモード）より高品質な加工が可能である。本研究では、GHzバーストパルスで発生するプラズマをレーザー生成プラズマ支援アブレーション(LIPAA)加工に応用することにより、サファイア基板の高品質アブレーション加工を試みた。