2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[24p-F407-1~17] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2022年3月24日(木) 13:15 〜 18:00 F407 (F407)

中村 芳明(阪大)、山本 貴博(東理大)、馬場 寿夫(JST)

17:00 〜 17:15

[24p-F407-14] 外部刺激により重合/解重合可能な単結晶を用いた共有/非共有結合性相互作用と熱輸送特性の相関の解明

〇竹原 陵介1,2、福井 智也1,2、劉 芽久哉2,3、気谷 卓1、庄子 良晃1,2、森川 淳子1,2、川路 均1、福島 孝典1,2 (1.東工大、2.CREST-JST、3.産業技術総合研究所)

キーワード:共有、非共有結合、熱伝導度、熱拡散率、有機単結晶

共有/非共有結合性相互作用と熱輸送の相関を調べるため、外部刺激により、単結晶を構成する分子が共有結合で連結された状態と分子間力のみで集合している状態をスイッチできる物質BIT-Hep2を対象に、重合前後の熱物性測定を行った。その結果、熱伝導度、熱拡散率は重合前後でわずかな変化を示したが、劇的な変化は観測されなかった。この結果は、共有結合の有無以外に熱輸送を支配する重要な因子があることを明確に示すものである。