[24p-F407-1~17] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

△ [24p-F407-8] 狭ネックサイズ化によるナノフォノニックシリコン熱電素子の高性能化

〇縄江 朋季¹、柳澤 亮人¹、ルーサー パトリック²、パウロ オリバー²、古澤 健太郎³、野村 政宏¹ (1.東大生研、2.フライブルク大学、3.情報通信研究機構)

キーワード：フォノニック結晶、熱電

厚さ1.1 umの多結晶シリコン薄膜にフォノニック結晶（PnC）ナノ構造をより狭いネックサイズで作製し、低熱伝導率化を達成した結果を報告する。10nm以下のネックサイズをもつPnCで1.01Wm^-1K^-1の非常に低い熱伝導率を観測した。これまで代表長さ100 nm以下のシリコンナノ構造を用いたプレーナ型熱電素子は、高い内部抵抗が一つの課題であったが、厚さが1.1umあるため熱電素子の性能向上が期待できる。