2022年第69回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[25a-E202-1~9] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2022年3月25日(金) 09:30 〜 12:00 E202 (E202)

上沼 睦典(奈良先端大)

11:15 〜 11:30

[25a-E202-7] 水素化In2O3(In2O3:H)固相結晶化温度がキャリア輸送特性に及ぼす影響

〇曲 勇作1、片岡 大樹2、古田 守2、葉 文昌1 (1.島根大、2.高知工大)

キーワード:酸化物半導体、酸化インジウム、薄膜トランジスタ

我々はIn2O3スパッタ成膜時の水素雰囲気を制御することで(In2O3:H)、固相結晶化後のキャリア濃度を大幅に低減させることに成功し、多結晶In2O3:H TFTにおいて多結晶Siに匹敵する世界最高性能酸化物TFT(µFE= 139.2 cm2V-1s-1)を報告した。本研究ではIn2O3:H薄膜の固相結晶化温度がキャリア輸送特性に及ぼす影響について検討した。In2O3:H薄膜の局所構造解析や昇温脱離ガス分析から、非縮退In2O3:H薄膜中の水素が欠陥補償に重要な役割を担っていることを明らかにした。