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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス／配線／集積化技術

[25p-E307-1~15] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

2022年3月25日(金) 13:30 〜 17:30 E307 (E307)

百瀬健(東大)、杉浦修(千葉工大)

14:15 〜 14:30

△ [25p-E307-4] 次世代ULSI配線材料CuAl₂のTDDB信頼性に及ぼす組成の影響

〇久家俊洋^1,2、小池淳一¹ (1.東北大、2.JX金属)

キーワード：半導体、配線材料、金属間化合物