16:00 〜 16:15
〇福田 浩一1、服部 淳一1、浅井 栄大1、井手 利英1、清水 三聡1 (1.産総研)
福田 浩一
発表者・著者、共著者
2023年3月17日(金) 13:00 〜 17:00 B414 (2号館)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2023年3月17日(金) 09:00 〜 11:45 A403 (6号館)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.5 デバイス／配線／集積化技術
09:00 〜 09:15
〇福田 浩一1、二宮 真理子1、服部 淳一1 (1.産総研)