10:00 〜 10:15
〇武田 大樹1、女屋 崇2、生田目 俊秀3、喜多 浩之1,2 (1.東大院工、2.東大院新領域、3.物材機構)
武田 大樹
発表者・著者、共著者
2023年3月17日(金) 09:00 〜 11:30 A301 (6号館)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価
2023年3月17日(金) 09:00 〜 11:30 A301 (6号館)
10:00 〜 10:15
〇武田 大樹1、女屋 崇2、生田目 俊秀3、喜多 浩之1,2 (1.東大院工、2.東大院新領域、3.物材機構)