■量子コンピューター用チップ、デバイスの極低温下での測定のトータルソリューションとして極低温冷凍機およびチップコンタクターを組み込んだチップスクリーニングおよびチップ評価システムをご紹介します。 また従来ワイヤーボンディングを行いチップを冷凍機にセットしておりましたが、フォームファクター独自のチップコンタクター技術により再利用可能でワイヤーボンディング不要なチップコンタクターPQ500をリリースいたしました。ワイヤーボンディングを使用しない事により、20GHzの高い周波数の信号を入出力する事が可能です。