2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(ポスター講演)

3 光・フォトニクス » 3.6 レーザープロセシング(旧3.7)

[16a-PA05-1~2] 3.6 レーザープロセシング(旧3.7)

2023年3月16日(木) 09:30 〜 11:30 PA05 (ポスター)

09:30 〜 11:30

[16a-PA05-2] レーザー焼結法によるハイドロキシアパタイトの微細構造の検討

溝上 真由1、三上 勝大1、西川 博昭1 (1.近大生物理工)

キーワード:レーザー、ハイドロキシアパタイト、レーザー焼結法

レーザー誘起音波を用いた診断装置のセンサーには、生体適合材料で構成された低音響インピーダンスであるセンサーカバーが必要である。本研究では、ハイドロキシアパタイトの微細構造による音響メタマテリアルの創造を目的とし、音響メタマテリアルの作成に必要な微細構造をレーザー焼結法により生体適合材料であるハイドロキシアパタイトに対して検討した。