The 70th JSAP Spring Meeting 2023

Presentation information

Oral presentation

9 Applied Materials Science » 9.4 Thermoelectric conversion

[16p-D411-1~13] 9.4 Thermoelectric conversion

Thu. Mar 16, 2023 1:30 PM - 5:15 PM D411 (Building No. 11)

Kei Hayashi(Tohoku Univ.), Takafumi Ishibe(Osaka Univ.), Nagaoka Akira(宮崎大)

2:00 PM - 2:15 PM

[16p-D411-3] Development of Cu-S system compound thin-film thermoelectric materials by open-air CVD method

Wataru Tokuda1, Xi He1, Fumiya Furumaki1, Takahito Nishimura1, Akira Yamada1 (1.Tokyo Tech.)

Keywords:thermoelectric materials, thin-film, copper sulfide

Cu-S系化合物は,低環境負荷かつ低コストの熱電変換材料として注目される.本稿では,大面積化および量産に有利な大気開放型気相成長(open-air CVD)法を用いてCu-S系化合物薄膜熱電変換材料を作製し,解析を行った.当日は,結晶構造および電気的特性が熱電特性に与える影響について詳細に議論する.