The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Oral presentation

22 Joint Session M » 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[17a-D511-1~9] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

Fri. Mar 17, 2023 9:15 AM - 11:45 AM D511 (Building No. 11)

Junichiro Shiomi(Univ. of Tokyo), Hiromichi Ohta(Hokkaido Univ.)

9:30 AM - 9:45 AM

[17a-D511-2] Effect of Solid Electrolyte Thickness on the Thermal Transistor Characteristics

〇(B)Mitsuki Yoshimura1, Qian Yang2,3, Zhiping Bian2, Hai Jun Cho4, Hiromichi Ohta4 (1.Eng-Hokkaido Univ., 2.IST-Hokkaido Univ., 3.Jiangsu Univ., 4.RIES-Hokkaido Univ.)

Keywords:Thermal transistor

厚さの異なる4種類のYSZ単結晶基板上に熱トランジスタを作製し、その動作特性に及ぼす影響を調べた。YSZ基板の厚さを従来の0.5 mmから0.1 mmに薄くすることにより、定電流充放電時の電圧を1/5以下に低減化することができた。