2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[17a-D511-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 09:15 〜 11:45 D511 (11号館)

塩見 淳一郎(東大)、太田 裕道(北大)

09:30 〜 09:45

[17a-D511-2] 全固体熱トランジスタ特性に及ぼす固体電解質厚さの影響

〇(B)吉村 充生1、楊 倩2,3、卞 志平2、ジョ へジュン4、太田 裕道4 (1.北大工、2.北大院情報、3.江蘇大(中国)、4.北大電子研)

キーワード:熱トランジスタ

厚さの異なる4種類のYSZ単結晶基板上に熱トランジスタを作製し、その動作特性に及ぼす影響を調べた。YSZ基板の厚さを従来の0.5 mmから0.1 mmに薄くすることにより、定電流充放電時の電圧を1/5以下に低減化することができた。