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[17p-A301-11] Development of GaN Recycling Wafer Process Enabling Low Cost and CO2 Emission
Keywords:GaN Substrate, Recycle, Laser Slice
GaNデバイスの普及に向けて基板の低コスト化は必須である。また基板製造に要するエネルギー低減も課題である。本研究ではこれらに鑑み、低コスト、低CO2排出を実現するウェハプロセス技術としてレーザスライスによるデバイス部分離と平坦化研削・研磨、厚いエピ成膜を組み合わせた基板リサイクルの確立を目指している。今回、コンセプトを具体化する目的で提案プロセスがΦ2ウェハ状態で一巡すること等を検証した。