[17p-D505-1~11] 1.6 超音波

[17p-D505-2] LiTaO3/SiC/Si 構造上のリーキーSAW の温度特性と熱伝導過渡特性の解析

〇渡邉 紀之¹、垣尾 省司¹ (1.山梨大学大学院)

キーワード：弾性表面波デバイス、複層接合基板、シリコンカーバイド

次世代通信システムに用いられるRFフィルタに利用されている弾性波デバイスには高性能化とともにハイパワーへの対応が求められている．弾性表面波(SAW)デバイスでは，近年，高性能化のために圧電基板表面にエネルギーを集中させるため圧電基板の薄板化が注目されており，複層接合基板デバイスが実用化され始めている．本報告ではハイパワー半導体でも注目されているSiCと圧電基板LiTaO₃(LT)薄板との複層接合構造におけるリーキーSAW(LSAW)の共振周波数温度係数がSiO₂を中間層とした従来構造と異なる挙動であることを示した．また熱伝導過渡解析からSiCによる高い放熱性を示した．