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△ [17p-D505-6] 基板付き薄膜構造のkt2評価における電極面積依存性の実験データとFEM解析データの比較
キーワード:圧電薄膜、HBAR、電気機械結合係数
電気機械結合係数kt2はBAWデバイスの性能を評価する重要なパラメータの一つである。kt2評価にはIEEE standardの共振・反共振法がよく用いられるが、本手法では薄膜自立構造(FBAR)が必要である。一方で、我々は共振周波数比法、電磁結合信号による変換損失(CL)法、推定した音響損失を差し引いたCL法といった基板除去を必要としない様々なkt2評価法を報告してきた。本研究では、実測で確認されたkt2の電極面積依存性について有限要素法(FEM)を用いて解析し、結果を比較した。