17:00 〜 17:15
△ [17p-D511-14] シリコン薄膜におけるコヒーレント音響フォノン減衰の温度依存性のフェムト秒分光測定
キーワード：コヒーレント音響フォノン、半導体
半導体材料での熱輸送のプロセス解明に向けてGHz~THz周波数帯における音響フォノンの伝播特性の理解は重要であるが、高温環境(特に一般的に半導体デバイスが稼働する温度帯)では未だに十分な測定・評価が行われていない。我々はポンプ・プローブ分光法によって、縦方向コヒーレント音響フォノン(LCAPs) の音響減衰をマイクロスケールのシリコン浮遊膜サンプルを用いて異なる３つの温度条件下(300,350,400K)で測定した。本研究にて得られた単結晶シリコン薄膜での音響減衰の温度依存性について報告を行う