2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 13:15 〜 17:30 D511 (11号館)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)、畑中 大樹(NTT)

13:30 〜 13:45

[17p-D511-2] 分子動力学法によるSiGe, GeSn, SiSn混晶の低エネルギー局在フォノンモードの解析

並木 大輔1、山中 湧司1、渡邉 孝信1 (1.早大理工)

キーワード:半導体、フォノン