[17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

△ [17p-D511-4] UVラマン分光法を用いた絶縁膜/SOI界面近傍の熱伝導特性評価

〇佐原 敬太¹、横川 凌^1,2、富田 基裕^3,4、渡邉 孝信⁴、小椋 厚志^1,2 (1.明治大理工、2.明大MREL、3.成蹊大理工、4.早稲田大院工)

キーワード：ラマン分光法、シリコンナノワイヤ、熱伝導