2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[17p-D511-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月17日(金) 13:15 〜 17:30 D511 (11号館)

中村 芳明(阪大)、野村 政宏(東大)、畑中 大樹(NTT)

15:30 〜 15:45

[17p-D511-9] ハロゲン原子間接触により2次元分子層が積層した有機単結晶における熱物性量評価とそのハロゲン種依存性

田能 広都1、村木 亮介1、竹原 陵介1、劉 芽久哉2、庄子 良晃1、森川 淳子1、福島 孝典1 (1.東工大、2.産総研)

キーワード:熱拡散率、熱伝導度、ハロゲン原子間接触、有機単結晶

ハロゲン原子間接触を通じた熱輸送特性を明らかにするため、ハロゲン原子を置換しても同形の結晶構造を与える三種のトリプチセン誘導体の単結晶を対象に、系統的な元素置換のもと、熱拡散率、比熱、密度を測定し、熱伝導度を評価した。その結果、ハロゲン原子間接触方向の熱伝導度は、同種ハロゲンを有する誘導体が最も高い値を示すことを見出した。本発表ではこれらの化合物における構造と熱伝導の相関について述べる。