The 70th JSAP Spring Meeting 2023

Presentation information

Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.6 Laser processing (formerly 3.7)

[18a-A405-1~9] 3.6 Laser processing (formerly 3.7)

Sat. Mar 18, 2023 9:00 AM - 11:30 AM A405 (Building No. 6)

Takashi Nakajima(Kyoto Univ.), Kotaro Obata(RIKEN)

9:00 AM - 9:15 AM

[18a-A405-1] Fabrication of high quality ultra-shallow holes and lines with single-shot nanosecond laser pulses

Keisuke Sota1, Kota Ando1, Takashi Nakajima1 (1.Kyoto Univ.)

Keywords:laser processing

フェムト秒やピコ秒レーザーを用いるとバリがほとんどない高品質の穴を作成できることはよく知られている.一方,ナノ秒レーザーだと穴周辺にパリが生じてしまう.
本講演では,バルク金属板上に同種または異種の金属蒸着膜を作製し,レーザー照射する事によって選択的にその膜のみを選択的に除去し,高品質極浅穴を作成できることを報告する.これは,金属膜はバルク金属板と金属結合しておらず,界面での接合が弱いためである.