2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[18a-D511-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月18日(土) 09:00 〜 11:45 D511 (11号館)

竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)

09:00 〜 09:15

[18a-D511-1] [第53回講演奨励賞受賞記念講演] 3次元ネック構造によるシリコン熱電材料の高性能化

許 斌1、永廣 怜平1、塩見 淳一郎1 (1.東大工)

キーワード:シリコン、熱電、ひずみエンジニアリング