2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[18a-D511-1~10] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2023年3月18日(土) 09:00 〜 11:45 D511 (11号館)

竹内 恒博(豊田工大)、渡邉 孝信(早大)

11:30 〜 11:45

[18a-D511-10] 極小格子熱伝導度を示す化合物半導体Ag4.5Te3の熱電物性

武藤 正憲1、平田 圭佑1、竹内 恒博1、松波 雅治1 (1.豊田工大工)

キーワード:熱電材料、銀カルコゲナイド

Ag4.5Te3は固体材料として最低レベルの格子熱伝導度と高いゼーベック係数を示すものの,電気抵抗率が高いことが知られている.低熱伝導度と高ゼーベック係数を維持したままキャリア濃度を調整することで電気抵抗率を低減することが可能であればZTの著しい向上が見込まれる.本研究では,Ag4.5Te3材料のZTの向上を目的とし,元素置換によってキャリア濃度を調整した良質な試料を作製,精密な物性測定を行った.