The 70th JSAP Spring Meeting 2023

Presentation information

Oral presentation

22 Joint Session M » 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[18a-D511-1~10] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

Sat. Mar 18, 2023 9:00 AM - 11:45 AM D511 (Building No. 11)

Tsunehiro Takeuchi(Toyota Technol. Inst.), Takanobu Watanabe(Waseda Univ.)

9:15 AM - 9:30 AM

[18a-D511-2] Large-scale Integration of Cavity-free Micro Thermoelectric Device (1)

Takanobu Watanabe1, Motohiro Tomita1,2, Takeo Matsuki1,3, Mahfuz Hasan1, Tsubasa Kashizaki1, Takumi Hoshina1, Ayami Kurosaki1, Shuhei Aarai1, Keita Kuga1, Masayuki Mishima1, In-Chang Jeong1 (1.Waseda Univ., 2.Seikei Univ., 3.AIST)

Keywords:thermoelectric generator, silicon, CMOS process

熱電発電は、無尽蔵の未利用熱エネルギーを長いライフサイクルにわたって活用できる究極の発電技術であり、近年は特に、IoTセンサ端末用の電源としての応用に期待が寄せられている。我々の研究グループでは、Si集積回路と混載可能なキャビティフリー型マイクロ熱電発電デバイス(micro-thermoelectric generator; mTEG)を新たに考案し、その実証研究に取り組んできた。今回、最大で約3万段の素子を直列接続した大規模集積mTEGを試作し、動作実証に初めて成功したので、その結果を報告する。