[18a-D511-1~10] 22.1 Joint Session M "Phonon Engineering"

[18a-D511-4] Large-scale Integration of Cavity-free Micro Thermoelectric Device (3)
Impact of Heat Guide Structure on the Power Generation Performance

〇Keita Kuga¹, Tsubasa Kashizaki¹, Shuhei Arai¹, Takeo Matsuki^1,2, Takanobu Watanabe¹ (1.Waseda Univ., 2.AIST)

Keywords:Thermoelectric Device

Siナノワイヤを利用したマイクロ熱電デバイスにおいて、熱局所注入に必要な構造である導熱路(HG)を囲む層間絶縁膜(ILD)を厚く形成することで、単段デバイスで発電性能が向上することが先行研究によって明らかになっている。本研究では集積デバイスにおいてILD厚さが発電性能に与える影響を、実際にデバイスを作製し調査した。その結果集積デバイスにおいても、厚いILDを有するデバイスの方がより高い発電性能を示すことが確認された。