2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.6 レーザープロセシング(旧3.7)

[18p-A405-1~11] 3.6 レーザープロセシング(旧3.7)

2023年3月18日(土) 13:00 〜 16:00 A405 (6号館)

寺川 光洋(慶大)、西山 宏昭(山形大)

15:15 〜 15:30

[18p-A405-9] レーザー加工時におけるリアルタイム温度計測の高感度化

高田 英行1、吉富 大1、奈良崎 愛子1 (1.産総研)

キーワード:超短パルスレーザー加工、リアルタイム温度計測、非熱レーザー加工

我々は現在、非熱的加工を得意とする超短パルスレーザー加工における高精度のプロセス管理・品質管理の実現のために、加工点近傍での急激な温度変化に追従できる高速度・高位置分解能リアルタイム温度計測装置の開発を行っている。前回行った温度計測試行の際に明らかとなった主な課題の一つである、計測可能温度の低温度化や計測位置分解能の高分解能化をはかるために重要な、リアルタイム加工点温度計測装置の高感度化を行った。