[18p-D519-1~15] 6.5 表面物理・真空

[18p-D519-15] 0.2%Be-Cu材料を用いた超高真空容器の特性評価と溶接加工

〇中村 孝夫¹、黒岩 雅英²、岸川 信介²、佐々木 優直²、岡橋 和成²、佐藤 慶吾³ (1.東京大学　生産研、2.東京電子、3.古河電工)

キーワード：Be-Cu、真空容器、溶接

0.2%Be-Cu（以下BeCu）は、SUS対比で13倍の高熱伝導、1/7以下の低熱輻射、低脱ガスという優れた特性があり超高真空システムの真空部材などに適用されている。近年半導体多品種少量生産スキームとして産業技術総合研究所が主導して1/2”ウエハを用いたミニマルファブシステムの実用化が加速している。ミニマルファブシステムでは小型真空容器を使用することになるが、ウエハ表面積と真空容器の表面積の比率が大型装置に比較して増大し、より真空容器表面品質がプロセスへの影響が必然的に大きくなる。これまでSUS材料で作製されてきたミニマル装置の真空容器と同等容器をBeCu（Oリングシール）で作製し特性比較を行ってきた。今回、ガスケットシールの超高真空容器を作製・評価を行うとともに、BeCuでは切削でしか加工できない課題に対してハイブリッドレーザを用いた溶接適用の検討を行った。