技術開発 (4)

[VI-1098] シングルボードコンピュータを用いた部材温度追従養生の実験的検討

*中崎 豪士¹、森 寛晃¹、面来 洋児¹、小亀 大祐¹ (1. 太平洋セメント株式会社中央研究所)

キーワード：コンクリート製品、プレキャストコンクリート、部材温度追従養生、温度センサ、シングルボードコンピュータ

現在耐震性向上の観点からコンクリート製品が大型化している。断面寸法が多い部材の場合、セメントの水和発熱を考慮し、部材内部の温度上昇に追従した養生を行うことが望ましいが、装置が大型で高価であることが課題であった。この課題解決のため最新の電子工作技術であるシングルボードコンピュータを用いて、安価な部材温度追従装置を製作し、コンクリート製品の試製造実験でその有効性を検討したので報告する。