舗装一般(1)

[V-457] 孟宗竹チップの端材を用いた保水性を有する半たわみ性舗装材料の開発

〇山田 宏¹、山田 真義²、廣津 晴樹²、関 友則³ (1.大阪産業大学、2.鹿児島工業高等専門学校、3.住友大阪セメント)

キーワード：半たわみ性舗装材料、孟宗竹、火山砕屑物、グラウト、保水性