スケジュール 1 いいね! 1 コメント (0) [VI-379] シールドマシン用ビットの最適超硬チップ選定の検討 〇森田 泰司1、佐々木 誠2、嘉屋 文康2 (1.大成建設㈱技術センター、2.㈱丸和技研) キーワード:シールドマシン、ビット、超硬チップ、材種、摩耗試験、載荷試験 要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。 » 参加者用ログイン