地盤改良 (2)

[VI-10] 電気検層を用いたセメント改良地盤の出来形確認
―高圧噴射撹拌工法を用いた試験改良体における現地測定実験―

*大野 康年¹、村田 芳信²、八嶋 厚²、下坂 賢二³ (1. 太洋基礎工業株式会社、2. 岐阜大学、3. 戸田建設株式会社)

キーワード：電気検層、点電極、高圧噴射撹拌工法