日本機械学会 2023年度年次大会

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OS-j(部門横断) » J132 加工技術の最前線

[J132p] 加工技術の最前線[ポスター]

Mon. Sep 4, 2023 1:00 PM - 2:30 PM D (Bld.8, 1F)

[J132p-02] Polishing mechanism based on surface condition of polishing pads for semiconductor CMP

〇Kaito Yonemoto1, Takashi Fujita1, Itou Takurou1, Hirokuni Hiyama2, Yutaka Wada2, Hozumi Yasuda2, Ryota Koshino2 (1. 近畿大学大学院、2. 株式会社荏原製作所)

Keywords:酸化膜CMP、パッド表面状態、研磨メカニズム、摩擦力、化学的状態