11:10 〜 11:25
[3-40A] パワー半導体素子接合用の低温焼結型Agナノ粒子ペーストの開発
キーワード：Agナノ粒子、低温焼結、Cu無垢基板、加圧接合
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講演情報
一般研究発表講演 » 電子材料・固体電解質
一般研究発表：電子材料・固体電解質
2022年5月26日(木) 11:10 〜 12:25 第Ⅲ会場 (2F, 中会議室 201)
座長:辻井 直人(物質・材料研究機構)、和氣 剛(京都大学)