11:10 〜 11:50
[1-21] 協会賞受賞記念講演(技術功績賞）：
無線通信技術のためのLTCC材料およびプロセス技術
キーワード：LTCC、マイクロ波、誘電体、共焼結、多層基板
抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。
講演情報
講演特集 » 各種粉末の焼結技術および焼結機構の新たな展開
講演特集：各種粉末の焼結技術および焼結機構の新たな展開
2024年5月22日(水) 10:25 〜 11:50 第Ⅰ会場 (３F、多目的ホール)
座長:藤 正督(名古屋工業大学)