異種材料界面を有するセラミックス焼結体の一体焼結を可能とする粉末設計

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講演特集：各種粉末の焼結技術および焼結機構の新たな展開

2024年5月23日(木) 09:30 〜 10:35 第Ⅰ会場 (３F、多目的ホール)

座長:木村貴広(大阪産業技術研究所)

09:45 〜 10:00

*北條圭純¹、河村剛¹、松田厚範¹、Tan Wai Kian¹、武藤浩行¹ (1. 豊橋技術科学大学）（※この発表者は優秀講演発表賞の対象者です。)

キーワード：セラミックス、顆粒、複合材料

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