○米田 真基1, 轟 大地2, 田中 達也3, 笹田 昌弘4, 下楠薗 壮5 (1,同志社大・院 2,同志社大・学 3, 同志社大 4,同志社大 5,東洋機械金属)
セッション情報
テーマセッション
テーマセッション9「半溶融・半凝固加工,溶融加工の最新動向」
テーマセッション9 Ⅱ「半溶融・半凝固加工,溶融加工の最新動向」
2020年11月15日(日) 10:50 〜 12:30 第2会場
座長:羽賀 俊雄
○萩原 真人1, 志賀 崇裕2, 今井 昇吾3, 大野 久美智4, 川和 端貴5, 西田 進一6 (1,群馬大・院 2,群馬大・院 3,群馬大・院 4,群馬大・学 5,群馬大・院 6,群馬大)
○今井 昇吾1, 大野 久美智2, 萩原 真人3, 志賀 崇央4, 川和 端貴5, 西田 進一6 (1,群馬大学・院 2,群馬大学・学 3,群馬大学・院 4,群馬大学・院 5,群馬大学・院 6,群馬大)
○馮 庚琰1, 戸塚 穂高2, 鈴木 真由美3, 渡利 久規4 (1,東京電機大・院 2,東京電機大・院 3,富山県立大 4,東京電機大)
○戸塚 穂高1, 関 香苗2, 渡利 久規3, 羽賀 俊雄4 (1,東京電機大・院 2,東京電機大・院 3,東京電機大 4,大阪工大)