テーマセッション２「温間・熱間金型の型技術の新展開」

[212] 情報端末/半導体素子へのマイクロテクスチュアリング
（第6報Alヒートシンクの熱間プレス型設計）

○森田 泰史¹, 相澤 龍彦² (1,表面機能デザイン研究所 2,表面機能デザイン研究所)

SUS316基材にマイクロテクスチュアリング技術を適用し、熱間エンボス加工用型を設計製作した。径100μｍ、アスペクト比2.0以上のマイクロフィン付き純アルミヒートシンクを試作した。