PDF ダウンロード スケジュール 2 [212] 情報端末/半導体素子へのマイクロテクスチュアリング(第6報Alヒートシンクの熱間プレス型設計) ○森田 泰史1, 相澤 龍彦2 (1,表面機能デザイン研究所 2,表面機能デザイン研究所) SUS316基材にマイクロテクスチュアリング技術を適用し、熱間エンボス加工用型を設計製作した。径100μm、アスペクト比2.0以上のマイクロフィン付き純アルミヒートシンクを試作した。