マイクロフォーミング

[218] 真空中接触電位差測定による工具皮膜上の凝着過程の定量

○渡邉 雄也¹, 牧野 武彦>2 (1,名工大・院 2,名工大)

最近我々が開発した，真空中で加工直後に接触電位差を測定する装置を用いて，工具表面に被加工材を回転させながら押し付ける加工の時間の違いによる凝着量を測定し，凝着の進展過程を定量する．