インクリメンタルフォーミングⅠ

[502] サブナノ秒マイクロチップレーザーを用いたレーザーピーンフォーミング
（第六報　走査条件の影響）

○鷺坂 芳弘¹, 川崎 泰介², Vincent Yahia³, 平等 拓範⁴, 佐野 雄二⁵ (1,静岡県工技研 2,東芝ESS 3,分子研 4,理研・分子研 5,分子研・阪大)

マイクロチップレーザーを用いたレーザーピーンフォーミングにて，照射パルス数一定の条件下でレーザーの走査速度と走査間隔を変えて板曲げを行った．高速で走査した方が変形効率は向上することが判明した．