マイクロフォーミング

[535] Relationship Between Deformation of Microstructure and Load Behavior in Micro-extrusion of Pure Copper

*杉山 佳祐¹、中村 快利²、伊東 正登³、谷口 兼一⁴、船塚 達也⁵、白鳥 智美⁶ (1. 三菱マテリアル、2. 富山大・院、3. 三菱マテリアル、4. 三菱マテリアル、5. 富山大、6. 富山大)